جميع المنتجات
اتصل شخص : Zhou
رقم الهاتف : +86 15019457904
ال WhatsApp : +8615019457904

متعدد الطبقات لوحة دوائر الطباعة PCB مع عملية الغمر الشظية الذهبية

  • Multilayer PCB Print Circuit Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Multilayer PCB Print Circuit Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Multilayer PCB Print Circuit Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Multilayer PCB Print Circuit Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Multilayer PCB Print Circuit Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Multilayer PCB Print Circuit Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
مكان المنشأ شنتشن
اسم العلامة التجارية YScircuit
إصدار الشهادات ISO9001,UL,REACH, RoHS
رقم الموديل YS-ML-0003
الحد الأدنى لكمية 1 قطعة
الأسعار 0.04-5$/piece
تفاصيل التغليف قطن رغوي + كرتون + حزام
وقت التسليم 2-8 أيام
شروط الدفع T / T ، PayPal ، دفع علي بابا
القدرة على العرض 251000 متر مربع / سنة

اتصل بي للحصول على عينات مجانية وكوبونات.

ال WhatsApp:0086 18588475571

ويتشات: 0086 18588475571

سكايب: sales10@aixton.com

إذا كان لديك أي قلق ، فنحن نقدم مساعدة عبر الإنترنت على مدار 24 ساعة.

x
تفاصيل المنتج
مادة FR4 بحجم حسب طلب العميل
معالجة غمر الذهب / الشظية تشطيبات السطح HASL / HASL-LF / ENIG
المواد الأساسية FR-4 سماكة مجلس 0.2 مم -6 مم
تسليط الضوء

مجموعة لوحة دوائر الطباعة متعددة الطبقات

,

مجموعة لوحة دوائر الطباعة الذهبية الغامرة

,

مجموعة PCB متعددة الطبقات الشظية الغمر
اترك رسالة
منتوج وصف

جودة عالية متعددة الطبقات PCB تجميع لوحات دوائر الطباعة الشركة المصنعة في الصين

ما هو متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

بكلمات بسيطة ، متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة بها أكثر من طبقتين ولها ما لا يقل عن ثلاث طبقات موصلة من مادة موصلة أو طبقة نحاسية.عند النظر إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات ، تبدو الطبقتان العلوية والسفلية متشابهة مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين لكنهما يحتويان على طبقات أكثر على جانبي القلب.هذه الطبقات مترابطة مع ثقوب مطلية بالنحاس ويمكن أن يكون هناك المزيد من الطبقات كما رأينا حتى 40 طبقة.يتم وضع المكونات النشطة والسلبية على الطبقات العلوية والسفلية من ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات بينما يتم استخدام الطبقات الداخلية المكدسة للتوجيه.

كيف تعمل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات؟
تتمثل الخطوة الأولى نحو عملية تصنيع PCB متعدد الطبقات في تصميم مخطط اللوحة باستخدام أي من برامج تصميم PCB ، على سبيل المثال ، Eagle و Proteus Altium و KiCAD.بمجرد أن يصبح التصميم جاهزًا ، من المهم أن تصنع لب الطبقة الداخلية وتصفيح بالسماكة المرغوبة بورق نحاسي ومقاومة للفيلم الجاف وضوء الأشعة فوق البنفسجية.الخطوة التالية في سير عمل التصميم هي التصفيح الذي يتضمن قلب الطبقة الداخلية وألواح التقوية المسبقة وألواح رقائق النحاس.بعد ذلك ، يتم تطبيق الضغط والحرارة والفراغ باستخدام مكبس هيدروليكي مسخن ومن المهم التأكد من عدم وجود هواء محاصر بين الطبقات.بمجرد الشفاء ، تنضم الراتنجات من المواد الأولية إلى الصفائح واللب والرقائق لتشكيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.

ثنائي الفينيل متعدد الكلور Sideplating

Sideplating هو تمعدن حافة اللوحة في ملف PCB.

طلاء الحواف ، مطلي بالحدود ، كفاف مطلي ، معدن جانبي ، يمكن أيضًا استخدام هذه الكلمات لوصف نفس الوظيفة.

 

ثقوب نصف مقطوعة

يتم طلاء القوالب من خلال فتحات أو فتحات موجودة في حواف لوحة الدوائر المطبوعة.

تعمل هذه الفتحات النصفية كوسادات تهدف إلى إنشاء رابط بين لوحة الوحدة واللوحة التي سيتم لحامها عليها.

 

حدود

  • طبقات: 8 لتر متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
  • ثقل المجلس: 2.0 مم
  • المادة الأساسية: S1000-2 High tg
  • ثقوب دقيقة: 0.2 مم
  • الحد الأدنى لعرض الخط / الخلوص: 0.25 مم / 0.25 مم
  • الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية من PTH إلى الخط: 0.2 مم
  • الحجم: 250.6 مم × 180.5 مم
  • نسبة العرض إلى الارتفاع: 10: 1
  • المعالجة السطحية: ENIG + ذهب صلب انتقائي
  • خصائص العملية: ارتفاع تيراغرام ، طلاء جانبي ، ذهب صلب انتقائي ، ثقوب نصف مقصوصة
  • التطبيقات: وحدات Wi-Fi
نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات YS
ميزة قدرات
عدد الطبقات 3-60 لتر
تقنية PCB متعددة الطبقات المتاحة من خلال الفتحة بنسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 16: 1
عن طريق المدفونين والمكفوفين
هجين مواد عالية التردد مثل RO4350B و FR4 Mix إلخ.
مواد عالية السرعة مثل M7NE و FR4 Mix إلخ.
سماكة 0.3 مم -8 مم
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة 0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا 0.35 مم
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي 0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة 16: 1
صقل الأسطح HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ، ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة يتم طلاء فيا ومليء إما بالإيبوكسي الموصّل أو غير الموصّل ثم يتم تغطيته وتغطيته (VIPPO)
مملوءة بالنحاس ومليئة بالفضة
تسجيل ± 4 ميل
قناع اللحيم أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع.

 

 

Y لوحات عارية الدوائر عادة وقت التسليم
طبقة / م² S ＜ 1㎡ S ＜ 3㎡ S ＜ 6㎡ S ＜ 10㎡ S ＜ 13㎡ S ＜ 16㎡ S ＜ 20㎡ S ＜ 30㎡ S ＜ 40㎡ S ＜ 50㎡ S ＜ 65㎡ ق ＜ 85㎡ S ＜ 100㎡
1 لتر 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2 لتر 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4 لتر 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6 لتر 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8 لتر 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10 لتر 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12 لتر 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14 لتر 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16 لتر 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

متعدد الطبقات لوحة دوائر الطباعة PCB مع عملية الغمر الشظية الذهبية 0

متعدد الطبقات لوحة دوائر الطباعة PCB مع عملية الغمر الشظية الذهبية 1

متعدد الطبقات لوحة دوائر الطباعة PCB مع عملية الغمر الشظية الذهبية 2

متعدد الطبقات لوحة دوائر الطباعة PCB مع عملية الغمر الشظية الذهبية 3

متعدد الطبقات لوحة دوائر الطباعة PCB مع عملية الغمر الشظية الذهبية 4

FQA

 

1. ما هو الذهب الصلب في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يتكون سطح تشطيب سطح الذهب الصلب ، المعروف أيضًا باسم Hard Electrolytic Gold ، من طبقة من الذهب مع مقويات إضافية لزيادة المتانة ، مطلية فوق طبقة حاجزة من النيكل باستخدام عملية التحليل الكهربائي.

 

2. ما هو طلاء الذهب الصلب؟
طلاء الذهب الصلب عبارة عن رواسب كهربائية ذهبية تم خلطها بعنصر آخر لتغيير بنية حبيبات الذهب لتحقيق ترسب أصعب بهيكل حبيبي أكثر دقة.

أكثر عناصر السبائك شيوعًا المستخدمة في طلاء الذهب الصلب هي الكوبالت أو النيكل أو الحديد.

 

3. ما هو الفرق بين انج وهارد جولد؟
طلاء ENIG أكثر ليونة من طلاء الذهب الصلب.

تبلغ أحجام الحبوب حوالي 60 مرة مع طلاء ENIG ، وتتراوح الصلابة بين 20 و 100 HK25.

يتحمل طلاء ENIG جيدًا عند 35 جرامًا فقط من قوة التلامس أو أقل ، وعادة ما يستمر طلاء ENIG لدورات أقل من الطلاء الصلب.

 

الاتجاه الشائع بين الشركات المصنعة هو اللحام من لوح إلى لوح.

تسمح هذه التقنية للشركات بإنتاج وحدات متكاملة (غالبًا ما تحتوي على عشرات الأجزاء) على لوحة واحدة يمكن دمجها في تجميع آخر أثناء الإنتاج.

تتمثل إحدى الطرق السهلة لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي سيتم تركيبه على ثنائي الفينيل متعدد الكلور آخر في إنشاء فتحات تركيب مسبوكة.

تُعرف هذه أيضًا باسم "القلاع المنحدرة" أو "القلعة".

بطاقة:

لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ODM

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات

لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات PCB