لوحة HDI PCB الصناعية ، لوحات دوائر مخصصة مع ملفات جربر المقدمة

صنع مخصص Hdi PCB طابعة استنساخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور التصنيع مع ملفات جربر المقدمة

ما هو HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

تعد PCB ذات التوصيل البيني عالي الكثافة طريقة لتوفير مساحة أكبر على لوحة الدوائر المطبوعة لجعلها أكثر كفاءة والسماح بنقل أسرع.من السهل نسبيًا لمعظم الشركات المغامرة التي تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة أن ترى كيف يمكن أن يفيدها ذلك.

مزايا HDI PCB

السبب الأكثر شيوعًا لاستخدام تقنية HDI هو الزيادة الكبيرة في كثافة العبوات.

المساحة التي تم الحصول عليها بواسطة هياكل الجنزير الدقيقة متاحة للمكونات.

إلى جانب ذلك ، ستؤدي متطلبات المساحة الإجمالية التي يتم تقليلها إلى أحجام لوحات أصغر وطبقات أقل.

عادةً ما يتوفر FPGA أو BGA بمسافة 1 مم أو أقل.

تجعل تقنية HDI التوجيه والاتصال أمرًا سهلاً ، خاصة عند التوجيه بين المسامير.

حدود

• طبقات: 12
• المادة الأساسية: FR4 High Tg EM827
• السماكة: 1.2 ± 0.1 مم
• الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.15 مللي متر
• الحد الأدنى لعرض / مسافة الخط: 0.075 مم / 0.075 مم
• الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية PTH والخط: 0.2 مم
• الحجم: 101 مم × 55 مم
• نسبة العرض إلى الارتفاع: 8: 1
• المعالجة السطحية: ENIG
• التخصص: الليزر عبر الإغلاق المطلي بالنحاس ، تقنية VIPPO ، Blind Via و Buried Hole
• التطبيقات: الاتصالات

FQA

ما هو HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تمثل ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة (HDI) أحد أسرع القطاعات نموًا في سوق لوحات الدوائر المطبوعة.

نظرًا لكثافة الدوائر الكهربائية العالية ، يمكن أن يشتمل تصميم HDI PCB على خطوط ومسافات أدق ، وفتحات أصغر ، ولوحات الالتقاط ، وكثافة أعلى للوحات التوصيل.

يتميز ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة بفتحات عمياء ومدفونة وغالبًا ما تحتوي على ميكروفيس يبلغ قطرها 0.006 أو حتى أقل.

1- يتيح HDI متعدد الخطوات الاتصال بين أي طبقات ؛

2 يمكن للمعالجة بالليزر عبر الطبقات أن تعزز مستوى جودة HDI متعدد الخطوات ؛

3- إن الجمع بين HDI والمواد عالية التردد ، والرقائق المعدنية ، و FPC ، والصفائح والعمليات الخاصة الأخرى تتيح تلبية احتياجات الكثافة العالية والتردد العالي ، والتوصيل الحراري العالي ، أو التجميع ثلاثي الأبعاد.