جميع المنتجات
اتصل شخص : Zhou
رقم الهاتف : +86 15019457904
ال WhatsApp : +8615019457904

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB PCBA مع مادة FR-4

  • Electronic Multilayer PCB Circuit Board PCBA With FR-4 Material
  • Electronic Multilayer PCB Circuit Board PCBA With FR-4 Material
  • Electronic Multilayer PCB Circuit Board PCBA With FR-4 Material
  • Electronic Multilayer PCB Circuit Board PCBA With FR-4 Material
  • Electronic Multilayer PCB Circuit Board PCBA With FR-4 Material
  • Electronic Multilayer PCB Circuit Board PCBA With FR-4 Material
مكان المنشأ الصين
اسم العلامة التجارية YScircuit
إصدار الشهادات ISO9001,UL,REACH,
رقم الموديل YS-0032
الحد الأدنى لكمية 1
الأسعار 0.2-6$/pieces
وقت التسليم 3-8 أيام عمل
شروط الدفع L / C ، T / T ، ويسترن يونيون ، موني جرام
القدرة على العرض 1580000

اتصل بي للحصول على عينات مجانية وكوبونات.

ال WhatsApp:0086 18588475571

ويتشات: 0086 18588475571

سكايب: sales10@aixton.com

إذا كان لديك أي قلق ، فنحن نقدم مساعدة عبر الإنترنت على مدار 24 ساعة.

x
تفاصيل المنتج
اسم المنتج لوحة الدوائر المعدنية الأساسية Pcb شهادة ISO9001
المواد الأساسية FR-4 Min. دقيقة. line spacing تباعد الأسطر 0.2 مم
سماكة مجلس 1.6 ملم Min. دقيقة. line width عرض الخط 3 ميل
تسليط الضوء

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB

,

لوحة الدوائر PCBA متعددة الطبقات PCB

,

FR-4 متعددة الطبقات pcba
اترك رسالة
منتوج وصف

الصين المنتجات الإلكترونية PCB PCBA المورد متعدد الطبقات خدمة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ما هو متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

إنه نوع من ثنائي الفينيل متعدد الكلور يأتي مع مزيج من ثنائي الفينيل متعدد الكلور من جانب واحد وثنائي الفينيل متعدد الكلور مزدوج الجوانب.

يتميز بطبقات أكثر من ثنائي الفينيل متعدد الكلور مزدوج الجوانب.

هذه الطبقات مترابطة مع ثقوب مطلية بالنحاس ويمكن أن يكون هناك المزيد من الطبقات كما رأينا حتى 40 طبقة.يتم وضع المكونات النشطة والسلبية على الطبقات العلوية والسفلية من ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات بينما يتم استخدام الطبقات الداخلية المكدسة للتوجيه.

 

ما هو ثنائي الفينيل متعدد الكلور فيا؟
بكلمات بسيطة ، يشير "عبر" إلى اتصال كهربائي بين طبقات مختلفة على لوحة الدوائر المطبوعة.يُنظر إلى هذه على أنها ثقوب صغيرة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور تتقاطع مع طبقتين متجاورتين أو أكثر.تختلف Vias عن الفتحات المطلية حيث يتم استخدامها للتوصيل الكهربائي لمكونات الفتحة الموجودة على PCB وعادة ما يكون لها أبعاد أكبر من الفتحات.

 

ثقوب نصف مقطوعة

يتم طلاء القوالب من خلال فتحات أو فتحات موجودة في حواف لوحة الدوائر المطبوعة.

هي مسافات بادئة تم إنشاؤها على شكل فتحات شبه مطلية على حواف ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

تعمل هذه الفتحات النصفية كوسادات تهدف إلى إنشاء رابط بين لوحة الوحدة واللوحة التي سيتم لحامها عليها.

 

حدود

  • الطبقات: 10 لتر متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
  • ثقل المجلس: 2.0 مم
  • المادة الأساسية: S1000-2 High tg
  • ثقوب دقيقة: 0.2 مم
  • الحد الأدنى لعرض الخط / الخلوص: 0.25 مم / 0.25 مم
  • الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية من PTH إلى الخط: 0.2 مم
  • الحجم: 250.6 مم × 180.5 مم
  • نسبة العرض إلى الارتفاع: 10: 1
  • المعالجة السطحية: ENIG + ذهب صلب انتقائي
  • خصائص العملية: ارتفاع تيراغرام ، طلاء جانبي ، ذهب صلب انتقائي ، ثقوب نصف مقصوصة
  • التطبيقات: وحدات Wi-Fi
نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات YS
ميزة قدرات
عدد الطبقات 3-60 لتر
تقنية PCB متعددة الطبقات المتاحة من خلال الفتحة بنسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 16: 1
عن طريق المدفونين والمكفوفين
هجين مواد عالية التردد مثل RO4350B و FR4 Mix إلخ.
مواد عالية السرعة مثل M7NE و FR4 Mix إلخ.
سماكة 0.3 مم -8 مم
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة 0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا 0.35 مم
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي 0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة 16: 1
صقل الأسطح HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ، ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة يتم طلاء فيا ومليء إما بالإيبوكسي الموصّل أو غير الموصّل ثم يتم تغطيته وتغطيته (VIPPO)
مملوءة بالنحاس ومليئة بالفضة
تسجيل ± 4 ميل
قناع اللحيم أسود غير لامع ، أخضر غير لامع ، إلخ.

 

 

Y لوحات عارية الدوائر عادة وقت التسليم
طبقة / م² S ＜ 1㎡ S ＜ 3㎡ S ＜ 6㎡ S ＜ 10㎡ S ＜ 13㎡ S ＜ 16㎡ S ＜ 20㎡ S ＜ 30㎡ S ＜ 40㎡ S ＜ 50㎡ S ＜ 65㎡ ق ＜ 85㎡ S ＜ 100㎡
1 لتر 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2 لتر 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4 لتر 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6 لتر 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8 لتر 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10 لتر 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12 لتر 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14 لتر 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16 لتر 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB PCBA مع مادة FR-4 0

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB PCBA مع مادة FR-4 1

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB PCBA مع مادة FR-4 2

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB PCBA مع مادة FR-4 3

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات PCB PCBA مع مادة FR-4 4

FQA

 

1. ما هو الذهب الصلب في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يتكون سطح تشطيب سطح الذهب الصلب ، المعروف أيضًا باسم Hard Electrolytic Gold ، من طبقة من الذهب مع مقويات إضافية لزيادة المتانة ، مطلية فوق طبقة حاجزة من النيكل باستخدام عملية التحليل الكهربائي.

 

2. ما هو طلاء الذهب الصلب؟
طلاء الذهب الصلب عبارة عن رواسب كهربائية ذهبية تم خلطها بعنصر آخر لتغيير بنية حبيبات الذهب لتحقيق ترسب أصعب بهيكل حبيبي أكثر دقة.

أكثر عناصر السبائك شيوعًا المستخدمة في طلاء الذهب الصلب هي الكوبالت أو النيكل أو الحديد.

 

3. ما هو الفرق بين انج وهارد جولد؟
طلاء ENIG أكثر ليونة من طلاء الذهب الصلب.

تبلغ أحجام الحبوب حوالي 60 مرة مع طلاء ENIG ، وتتراوح الصلابة بين 20 و 100 HK25.

يتحمل طلاء ENIG جيدًا عند 35 جرامًا فقط من قوة التلامس أو أقل ، وعادة ما يستمر طلاء ENIG لدورات أقل من الطلاء الصلب.

 

الاتجاه الشائع بين الشركات المصنعة هو اللحام من لوح إلى لوح.

تسمح هذه التقنية للشركات بإنتاج وحدات متكاملة (غالبًا ما تحتوي على عشرات الأجزاء) على لوحة واحدة يمكن دمجها في تجميع آخر أثناء الإنتاج.

تتمثل إحدى الطرق السهلة لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي سيتم تركيبه على ثنائي الفينيل متعدد الكلور آخر في إنشاء فتحات تركيب مسبوكة.

تُعرف هذه أيضًا باسم "القلاع المنحدرة" أو "القلعة".

بطاقة:

لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ODM

لوحة الدوائر الإلكترونية متعددة الطبقات

لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات PCB