لوحة دوائر مخصصة من طبقتين ، تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور كهربائي مزدوج الجوانب

2 طبقة لوحة دوائر كهربائية مخصصة لوحات الدوائر المطبوعة PCB صانع pcba مزدوج الوجهين تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ما هو HDI PCB؟

مساحة / عرض طبقات الدوائر الداخلية والخارجية داخل 4mil (0.10mm) ، وقطر لوحة PCB في حدود 0.35mm.بالنسبة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، يمكن أن تكون الميكروفيات عبارة عن ميكروفيا مفردة ، وفتحات متداخلة ، وفتحات مكدسة ، وتخطي ، وبسبب الميكروفيا ، تُعرف مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI أيضًا باسم ميكروفييا ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يتميز HDI PCB بميكروفيات عمياء وآثار دقيقة وتصنيع التصفيح المتسلسل.

إذا كنت لا تعرف منافذ PCB المذكورة لـ HDI PCBs ، فيرجى الرجوع إلى هذا المنشور: 8 أنواع من PCB vias - دليل كامل لـ PCB Vias في عام 2021.

عادةً ما يتم تصنيف HDI PCBs حسب تصميمات HDI ، وهناك 1 + N + 1 و 2 + N + 2 و 3 + N + 3 و 4 + N + 4 و 5 + N + 5.في الطبقات الخارجية لـ HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، عادة ما تشكل microvias الأغلى تكلفة أو فيا متداخلة أرخص.

HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

تعد PCB ذات التوصيل البيني عالي الكثافة طريقة لتوفير مساحة أكبر على لوحة الدوائر المطبوعة لجعلها أكثر كفاءة والسماح بنقل أسرع.من السهل نسبيًا لمعظم الشركات المغامرة التي تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة أن ترى كيف يمكن أن يفيدها ذلك.

مزايا HDI PCB

السبب الأكثر شيوعًا لاستخدام تقنية HDI هو الزيادة الكبيرة في كثافة العبوات.

المساحة التي تم الحصول عليها بواسطة هياكل الجنزير الدقيقة متاحة للمكونات.

إلى جانب ذلك ، ستؤدي متطلبات المساحة الإجمالية التي يتم تقليلها إلى أحجام لوحات أصغر وطبقات أقل.

عادةً ما يتوفر FPGA أو BGA بمسافة 1 مم أو أقل.

تجعل تقنية HDI التوجيه والاتصال أمرًا سهلاً ، خاصة عند التوجيه بين المسامير.

تختلف طرق تصنيع HDI PCB اعتمادًا على تصميمات HDI ، والتصنيع الشائع هو التصفيح المتسلسل.إن أبسط تصنيع 1 + N + 1 HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور مشابه لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.على سبيل المثال ، يتم تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI رباعي الطبقات بهيكل 1 + 2 + 1 بهذه الطريقة:

1. طبقتا PCB الداخليتان مصنوعتان ومغلفة ، والطبقتان الخارجيتان مصنوعتان.
2. يتم حفر الطبقتين الداخليتين عن طريق الحفر الميكانيكي.يتم حفر الطبقتين الخارجيتين عن طريق الحفر بالليزر.
3. طلي الطبقات العمياء في الطبقات الداخلية بالكهرباء.يتم تصفيح الطبقتين الخارجيتين مع الطبقات الداخلية.
بالنسبة إلى 2 + N + 2 المكدسة عبر HDI PCBs ، فإن طريقة التصنيع الشائعة أدناه (خذ 2 + 4 + 2 HDI PCB كمثال):

1. يتم تصنيع وتصفيح طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الداخلية الأربعة.يتم تصنيع الطبقة 2 والطبقة 7.
2. يتم حفر الطبقات الداخلية عن طريق الحفر الميكانيكي.يتم حفر الطبقة 2 والطبقة 7 عن طريق الحفر بالليزر.
3. طلي الطبقات العمياء في الطبقات الداخلية بالكهرباء.الطبقة 2 والطبقة 7 مغلفة بالطبقات الداخلية.
4. Microvias في الطبقة 2 والطبقة 7 مطلية بالكهرباء.
5. يتم تصنيع الطبقة 1 والطبقة 8.تقوم الشركة المصنعة لـ HDI PCB بتحديد أماكن الميكروفيات والتدريبات عن طريق الحفر بالليزر.
6. الطبقة 1 والطبقة 8 مغلفة بطبقات PCB النهائية.
يعتبر تصنيع 2 + N + 2 متداخلاً عبر HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور أسهل من 2 + N + 2 مكدسة عبر HDI PCBs لأن microvias لا تتطلب دقة عالية لتحديد الموقع والتكديس.

في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، بالإضافة إلى الترقق المتسلسل ، يتم أيضًا استخدام تقنيات لإنشاء فتحات مكدسة ومعادن داخل الحفرة.بالنسبة إلى تصميمات HDI الأعلى ، يمكن أيضًا حفر الفتحات المكدسة في الطبقات الخارجية مباشرة بواسطة الليزر.لكن الحفر بالليزر المباشر يتطلب دقة عالية للغاية لعمق الحفر ، ومعدل الخردة مرتفع.لذلك نادرا ما يتم تطبيق الحفر بالليزر المباشر.

FQA

ما هو HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تمثل ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة (HDI) أحد أسرع القطاعات نموًا في سوق لوحات الدوائر المطبوعة.

نظرًا لكثافة الدوائر الكهربائية العالية ، يمكن أن يشتمل تصميم HDI PCB على خطوط ومسافات أدق ، وفتحات أصغر ، ولوحات الالتقاط ، وكثافة أعلى للوحات التوصيل.

يتميز ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة بفتحات عمياء ومدفونة وغالبًا ما تحتوي على ميكروفيس يبلغ قطرها 0.006 أو حتى أقل.

1- يتيح HDI متعدد الخطوات الاتصال بين أي طبقات ؛

2 يمكن للمعالجة بالليزر عبر الطبقات أن تعزز مستوى جودة HDI متعدد الخطوات ؛

3- إن الجمع بين HDI والمواد عالية التردد ، والرقائق المعدنية ، و FPC ، والصفائح والعمليات الخاصة الأخرى تتيح تلبية احتياجات الكثافة العالية والتردد العالي ، والتوصيل الحراري العالي ، أو التجميع ثلاثي الأبعاد.